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器件型号：LMC6001 您好！
焊接后如何清洗 LMC6001芯片上跨阻放大器的电路板？
尤其有趣的是安装位置的输入电路和芯片主体。
PCB 材料- FR4。
焊剂- BGA Flux Plus 7019074 Nordson。
异丙醇是否正常？
此致、Andrey
尊敬的安德烈：
我们建议在给定温度下将整个板放在超声波浴中、并搅拌溶剂20-30分钟。 彻底清洁器件后、您可能需要在60-70C 温度下烘烤 PCB 几个小时、以去除 PCB 上的任何水分(我们将讨论 FA 泄漏水平)。
我相信 BGA Flux Plus 7019074 Nordson 是基于 RMA 的(RODIN、 溶剂 和少量活化剂)。
关于超声波浴中的清洁剂、我认为不同的公司可能使用不同的清洁配方。 它是基于 DI 水的、有时工程师会添加一定比例的溶剂混合物、例如乙醇、IPA 或其他极性溶剂。 让我问一下质量工程师、看看超声波浴中是否有7019074 Nordson Flux Plus 的标准清洁配方。
如果助焊剂是水溶性的、则热超声波浴中的 DI 水将会起作用。
如果这只是 PCB 中必须清洁的 IC、则可以用手清洁它、但很难清除所有残留物。 如果引脚之间存在 PA 泄漏、则可能会出现问题。 要用手清洁它、我要做的就是这里。
1.用实验室清洁纸覆盖 PDIP 针脚区域。
2.用 IPA (异丙基或乙醇)浸泡组织，并使用焊剂刷彻底擦除该区域(以圆形运动)。
3.用 IPA 溶剂冲洗多余的残留物，用压缩空气吹干湿区。 您可以使用 DI 或蒸馏水冲洗 PCB 上的任何残留物。
4.检查显微镜下的清洁度。
5.重复上述清洁程序，直到清洁完毕。 当然、很难分辨、这就是为什么建议使用超声波浴作为清洁程序的原因。
https://www.nordson.com/en/divisions/efd/products/solder-paste/fluxplus-paste-flux
最棒的
Raymond