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器件型号：LMH6321 主题中讨论的其他器件： OPA2210
您好！
我使用八个 LMH6321 PowerSO 8封装器件为用于传感器激励(惠斯通电桥等)的八个运算放大器提供更高的电流输出能力；每个传感器激励通道使用两个器件。 我的 PCB 具有6层1oz 铜、其中三层用于散热。 其他层用于信号、并在可能的情况下被大量铜浸透、以增加分散的铜面积。 电路板面积约为7平方英寸、并使用散热过孔将每个平面连接在一起。
使用热电偶、我测量了外壳温度、当耗散1W 功率时、在25°C 环境下、我可以达到大约81°C。 一次只有一个通道导通、但电路板上还有其他组件会对 PCB 内的热量产生影响。 我需要知道的是 LMH6321的结温。
LMH6321的数据表提供了在各种 PCB 堆栈和铜区域中耗散0.75W 功率时的 θ(JA)值(表2)。 选择82°C/W 附近的最佳情况、并乘以耗散的功率、然后再加至环境温度、得出的理论结温为107°C 再计算 θ(JC)将得出26°C/W、但我不相信这是一个特别准确的数字、因为我知道如果将功率耗散降低一半、我应该得到66°C 的结温、但我测量的外壳温度为70°C
读取 SPRA953C 我了解到、给定一个 psi (JT)值、我可以使用热电偶方法将结温估算为一个合理的精确值。
您是否对此器件有 Ψ(JT)值？
如果您有任何关于如何获得精确结温值的提示、我会非常感兴趣。
谢谢、
Simon
