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[参考译文] THS9000:推荐的封装

Guru**** 2382160 points
Other Parts Discussed in Thread: THS9000, THS9000EVM
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/939950/ths9000-recommended-footprint

器件型号:THS9000

大家好、团队、

数据表第14页中写入的建议封装是否正确?

C = A - 2B = 1.94mm。

封装尺寸为2mm x 2mm、因此焊接可能会失败。

如果您具有 THS9000推荐占用空间的 DXF 文件、您可以与我分享吗?

此致、

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    您好 Sato、

    我没有用于器件封装的.DXF 文件、但我附加了 THS9000EVM 的 DXF 文件。

    请注意、此电路板最初是在 PCAD 中完成的、我已将其导入到 Altium 中、然后导出到.DXF 文件中。 因此、转换过程中可能会出现一些误差。  

    如果您更喜欢原始 PCAD 文件或导入的 Altium 文件、请告诉我。  

    e2e.ti.com/.../THS9000DRD.zip

    最棒的

    Hasan Babiker

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    您好、Hasan - San、

    感谢您提供该文件。 我是否认为数据表第14页的封装不正确、我们应该根据第20页的封装图进行考虑?

    此致、

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    您好 Sato、

    是的、请参阅第20页上的封装图。  

    最棒的

    Hasan Babiker