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器件型号:THS9000 大家好、团队、
数据表第14页中写入的建议封装是否正确?
C = A - 2B = 1.94mm。
封装尺寸为2mm x 2mm、因此焊接可能会失败。
如果您具有 THS9000推荐占用空间的 DXF 文件、您可以与我分享吗?
此致、
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大家好、团队、
数据表第14页中写入的建议封装是否正确?
C = A - 2B = 1.94mm。
封装尺寸为2mm x 2mm、因此焊接可能会失败。
如果您具有 THS9000推荐占用空间的 DXF 文件、您可以与我分享吗?
此致、
您好 Sato、
我没有用于器件封装的.DXF 文件、但我附加了 THS9000EVM 的 DXF 文件。
请注意、此电路板最初是在 PCAD 中完成的、我已将其导入到 Altium 中、然后导出到.DXF 文件中。 因此、转换过程中可能会出现一些误差。
如果您更喜欢原始 PCAD 文件或导入的 Altium 文件、请告诉我。
最棒的
Hasan Babiker