您好、TI 专家、
我已经在您的帮助下完成了电路设计和 PCB 布局以及布线。 我不确定的是图1中的红线。 我已经完成了 PCB 布线和布局工作、如图2所示、还有红线。
THS3040的输出电压可能达到400V/us。 图2中标记了布线长度、布线宽度为20mil。 电源平面和接地平面在红色轨道下方的铜均已全部移除。 您能告诉我图2是否适合如此高的压摆率?
图1.
此致
亚涛
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您好、TI 专家、
我已经在您的帮助下完成了电路设计和 PCB 布局以及布线。 我不确定的是图1中的红线。 我已经完成了 PCB 布线和布局工作、如图2所示、还有红线。
THS3040的输出电压可能达到400V/us。 图2中标记了布线长度、布线宽度为20mil。 电源平面和接地平面在红色轨道下方的铜均已全部移除。 您能告诉我图2是否适合如此高的压摆率?
图1.
此致
亚涛
Yatao 您好、
在不太关键的应用中、只要在每个芯片上正确地对电源电压进行去耦、电源平面最终可被用于微带线路。 但我不推荐这家酒店!
通常、在 HF 电路的第二层布置电源平面是不明智的。 这可能会导致稳定性问题。 最好在第二层布线接地层。 请保持其稳定、并仅在 HF-OPAMP 数据表要求的位置移除铜。
微带线(在顶层布线)必须嵌入顶层的接地层、并且必须在下方的另一个接地层上布线。 重要参数包括布线宽度、顶层内到接地层的距离以及下方到接地层的距离。 www 中提供了许多微带计算器、可帮助您查找合适的参数。
在微带线旁边使用大量过孔来将各个接地平面相互连接。
Kai
Yatao 您好、
此 PDF 是 Paul 建议您查看的内容:
请转至第34页。 在这里、您将找到一个布局示例。
除此之外、TI 还有大量用于高频运算放大器的 EVM。 了解一下它们。
数字:
第二个数字是错误的。 尝试第一个图。
关于"最主要的投入"的建议是与这一计划一起提出的:
Kai