[参考译文] OPA564-Q1：θja μ A 与 θjc μ A

您好、Shota、

 OPA564-Q1封装的 PowerPAD 散热表似乎存在问题。 表中未正确指定某些 θ 数据。

这个问题对我来说似乎很熟悉、我发现 去年的类似 e2e 论坛 调查 也对 PowerPAD 的 theta 数字提出了质疑。 我找到了正确的信息、并在我对该问题的答复中提供了这些信息。 您可以在此处找到相关信息：

我将此信息转发给负责数据表更正的内部小组。 我们应该能够获得对 OPA546和 OPA546-Q1数据表热性能表的修正。

此致、Thomas

精密放大器应用工程

大家好、Thomas - San

感谢您的讲解。

但 θjc (top)=50℃/W 是否仍然正确？
当℃测量 OPA564-Q1顶部的3W 耗散时、电流为87 μ A。
这是否℃Tj=85℃+50 μ A/W*3W=237℃？ 但是、该计算结果应该是错误的。

θja、哪个点(空气)意味着什么？
底部的外设温度是多少？
我们如何根据 OPA564-Q1数据表信息得出结温？

此致、
Shota Mago

您好、MGo-San、

OPA564-Q1热性能表信息令人困惑 、我们正在尝试了解并解决这些问题。 θjc℃您使用的是 DWP PowerPAD 封装版本、并且 Δ Σ(top)= 50 μ A/W 是正确的、则该路径不会是热传导的主要路径。  顶部的路径是 从封装结到顶部表面的热阻、它依赖于辐射来散热。

更重要 的是从 OPA564-Q1结到其外部表面的热路径。 这似乎是数据表表中的 θJP 1.83°C/W 数字、 也是 先前参考的 e2e 响应中列出的 θJC (底部)数字。  这是热量将从 OPA564-Q1结传走的主要路径。 但请记住、即使在1.83°C/W θJC (底部)的较低温度下、 也必须将 PC 板焊盘到 OPA564-Q1 PowerPAD 焊接到的外部世界的热阻加到总热阻中。 这将是 θJA 至环境热阻的结点。

使用图47。  数据表 PG 上的热阻与电路板铜面积图。 23、垂直轴表示结至环境热阻 θJA Ω、介于34°C/W 和45 C/W 之间、具体取决于铜面积。 使用此信息并假设 θJA μ W 为35°C/W、重新计算 TJ：

℃= 85℃+(35 μ A/W*3W)= 190℃

这将超过+150°C 的绝对最大结温 TJ 因此、必须降低环境温度、或者必须采用更有效的冷却方法来将 TJ 保持在150°C 以下 如果您按照图47中提供的信息进行操作、我认为您应该能够根据具体条件确定 TJ。 请注意 、热性能表中列出的 μ θJA 为33°C/W、接近于我用于计算的35°C/W。

我已向我们的封装散热团队提交请求、要求重新表征 OPA564-Q1 DWP 和 DWD 封装的热参数。 获得这些信息后、计划 更新数据表热性能表。

此致、Thomas

精密放大器应用工程

大家好、Thomas - San

感谢您的详细解释。

我知道热参数将重新表征。

BTW、请让我澄清 θja。

θja (顶部或底部)环境是 指℃=33 μ A/W？  

如果 θja Ω 在顶部的平均值、θjc Ω 应小于 θja Ω。

此致、

Shota Mago