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[参考译文] LMH6321：焊料问题

admin
Guru**** 2502205 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/797316/lmh6321-solder-questions

器件型号：LMH6321

团队、

如何将芯片底部的金属焊盘焊接到电路板上的铜焊盘？ 我假设我需要绘制一个应用焊锡膏的区域。 如果手工焊接、如何进行焊接？

此致、

Brian  

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好 Brian、

    当然可以用手工焊接、但您需要有一个热风枪、该热风枪会变得足够热、从而熔化焊料。 我找到的最佳方法是在电路板焊盘上放置少量焊料、用热风枪加热、直到熔化的焊料、然后将该部件放在熔化的焊料上。 不幸的是、这可能有点难以实现。

    另一种选择是使用带焊锡膏的回流烤箱。

    此致、