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[参考译文] LM2901:与此器件运行期间允许的最高温度相关的信息冲突

Guru**** 1122710 points
Other Parts Discussed in Thread: LM2901-N, LM339A, LM339, LM3302, LM2901, LM139-N, LM239-N, LM2903, LM2903-Q1
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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/790789/lm2901-conflicting-information-about-the-maximum-temperature-allowed-during-operation-of-this-device

器件型号:LM2901
主题中讨论的其他器件: LM339ALM339LM3302LM139-NLM239-NLM2903LM2903-Q1

您好!

似乎有一些关于此器件运行期间允许的最高温度的冲突信息。 第3节中的说明和表7.8中的电气特性表明额定环境温度高达125 C、而第7.3节规定了建议在125 C 的最高结温下运行。如果两者都是正确的、 这意味着在其最高环境工作温度下不允许功率耗散。

我们认为器件的结温约为134 C (104 C 外壳温度)。 这实际上违反了数据表吗? 如果是、那么您能否提供有关在建议的工作条件(125 C 结温)和绝对最大额定值(150 C 结温)之间在该模式下运行的更多信息?

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    尊敬的 David:

    对于比较器和运算放大器等通常不会耗散太多热量的低功耗器件、环境温度和结温往往可互换使用。

    LM2901-N 数据表是每个人都会复制的原始 National Semiconductor 数据表、其中包含一条特定的注释、即温度必须降低至结温:

    "要在高温下运行、LM339/LM339A、LM2901、LM3302必须根据125°C 的最大结温降额
    温度和95°C/W 的热阻适用于焊接在印刷电路板上的器件、在静止空气中运行
    环境。 LM239-N 和 LM139-N 必须根据150°C 的最高结温进行降额。 低偏置损耗和
    只要输出晶体管处于输出状态,输出的“开-关”特性就能保持很小的芯片功耗(PD≤100mW)
    饱和。"

    National 数据表专门说明了建议的工作温度范围是结温。 因此、实际环境最高温度将降低几度。

    TI 版本的 LM2903数据表似乎暗示了环境温度范围。

    因此、这似乎意味着在无负载环境温度为125C (电源规格)时、规格有自发热"内置"的余量。 在最坏的情况下、由于静态电流、裸片将比环境温度高几度。 我将与质量人员核实、以获得他们的解释。

    在您的情况下、为了安全起见、我的工作方式就好像最高结温为125C 一样、如 National 数据表中所述。 如果是、那么您将违反数据表规格(Tj > 125)、但不会造成损坏(< 150C)。

    我们知道此工艺和设计可在高达150C 的温度下正常工作、甚至发布了双通道(LM2903-Q1)的 Q1零级(150C)版本、因此我不担心135C 时出现故障。

    这是故障模式吗? 还是正常运行条件?

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    David、

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    此致、
    Jonny
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    此信息会有所帮助。

    我们所关注的条件是一个设计缺陷的组合,它会导致异常功率耗散(无意中将此设备与+/-15V 电源一起使用,这样输出就会尝试在低电平状态下驱动至-15V, 但输出端的钳位二极管钳位至-1V、并且比较器灌入的电流大于正常电流)、 此外、在高温环境空气中运行的环境要求也是如此、以至于局部外壳温度约为104°C、计算出的结温为134°C。不过、这种环境条件很少见、超过125°C 的结温将会异常、并且可能只是一种理论上的、而非真实的情况。
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    尊敬的 David:

    超过125C 结温将意味着它不再符合数据表规格(可能不符合 IB、Vos、Iout 等)。 但是、如果您处于故障状态、这是否很重要、因为输出在外部始终处于"卡住"状态? 如果在故障情况下结温保持在150C 最大值以下、则不应出现任何"故障"。 如有必要、也许可以切换到 SOIC 封装以排出更多热量?

    BTW:我们知道该系列可以在150C 下工作、因为我们发布了双通道器件(LM2903-Q1 "E")的零级(150C)版本...如果这让您感觉更好...