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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/850979/opa344-junction-to-case-parameter-confirm
您好的团队：
请帮助为 RD 请求提供 OPA344NA 的结至案例参数，谢谢。
此致/ Mark
大家好、Wenhsiang、
对于 SOT-23封装、大部分热量通过端子散发到焊点和 PCB。 因此、通常数据表中给出了结至环境热阻。
Kai
Mark、您好！
我正在努力获取已提交的此类信息的请求。 更新后、我将再次联系我们。
此致、
Daniel
Mark、
我已提交此请求所需的信息、并正在等待请求结果。 完成此过程通常需要2天时间。
我将在获得结果后或在48小时内(以先到者为准)与您联系。
Daniel：
感谢您的支持，我将通知客户，在收到反馈后，我将很快提供反馈。
我本来希望能听到我的热数据请求、但现在没有。 明天我将再次研究它、并返回更新。
感谢您的耐心等待。
期待您的好消息，非常感谢。
不幸的是，我的请求似乎有问题，我似乎要提交一份新的请求。 我不确定发生了什么、但将 确保不会再次发生。
我对这一拖延深表歉意，并感谢你的耐心。 我将尝试尽快处理新请求。
我已重新提交您的请求、预计下周将收到回复。
由于 我们正在创建客户的 P/N 而不是订购、因此需要您的帮助来推动和加快处理过程、非常感谢。
我已亲自与收集信息的个人联系、并被告知、该信息将在本周结束时提供。
再次感谢您的耐心等待。
您可以在下面找到查询结果。 请告诉我是否可以提供进一步的帮助。
根据客户的要求，请帮助确认，此参数表是否可以更新到数据表？
如果没有，TI 能否提供 担保书？ 联系窗口?
这种类型的请求需要除我自己之外的其他人的工作和批准。
我已经问过这个问题、我会在收到回复后尽快回复您、理想的明天。
感谢您的耐心等待。 下面是我收集的内容：
必须注意的是、与在最终测试中测试的电气特性表中的规格不同、不能保证热性能。 字母也是如此。 半导体数据表中的热指标是在非常特殊的条件下给出的。 例如、JEDEC 所述的特定 PCB (例如、低 K 1、高 K 2s2p)用于获取这些值。 JEDEC PCB 和应用 PCB 完全相同的可能性极小。 因此、这些值最好用作热性能的相对测量值。 以下是一些应用手册、其中包含其他信息。 第一个参考文献的第1节可能引起特别关注。
www.ti.com/.../spra953c.pdf
www.ti.com/.../szza017a.pdf
尽管如此、虽然可以使用所需的信息更新数据表、但满足此要求的最快和最有效的方法是查找数据表中已包含所需信息的较新器件。
因此、我建议使用几个器件进行评估。 首先、TLV376是一款与 OPA344相当的生产器件、但具有更高的带宽(5.5MHz)。 如果这不是问题、我将首先检查该器件。 其次、TLV9101也可能是一个很好的替代器件、但是该器件的最大失调电压(1.6mV)比 OPA344略高。 我还应该注意的是、TLV9101目前处于预发布状态、但当数据表最终定稿时、它将包含所有所需的热性能信息。 最后、TLV9101的成本比其他器件更具竞争力。
但愿这对您有所帮助。
