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[参考译文] LM148JAN:CDIP 封装的回流焊周期

Guru**** 2558250 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/868774/lm148jan-reflow-cycles-for-cdip-package

器件型号:LM148JAN

14引脚 CDIP 封装的回流焊周期是否最大?

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    尊敬的 James:

    我不知道器件或封装可以具有的最大回流周期数。 我将为您进一步研究这一点。

    您计划使用多少个回流焊周期? 通常一到两个就足够了。 如果 PCB 的每一侧单独执行、则使用两个。

    谢谢、

    Tim Claycomb

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    我们的客户(MIL-aerospace)关心可焊性。  由于其中许多设计使用较旧的器件、因此这些器件可能具有较旧的生产日期代码。   客户 要求每两年进行一次可焊性测试和/或重新调整一次销售机会。   由于我们有长期合同、因此库存超过两年、可能需要对潜在客户进行多次重新镀锡。

     感谢您对此进行深入研究。

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    尊敬的 James:

    "MSL等级和回流焊曲线"文档指出、我们的封装遵循 JEDEC 标准 J-STD-020并可承受3个回流周期。 但是、我不确定我们的 HiRel 类型产品是否使用了不同的标准。 我会尽快回复。

    谢谢、

    Tim Claycomb

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    尊敬的 James:

    我无法找到有关最大回流焊周期数的任何其他信息。 因此、我建议将最大值保持为3个回流焊周期。

    谢谢、

    Tim Claycomb

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    尊敬的 James:

    焊接是芯片生命周期中压力最大的事件。 因此、应将回流周期数限制为绝对最小值。 对于高可靠性应用尤其如此。

    Kai