[参考译文] TLV1805：输出电流

您好、Yoshi、

输出电流限制在100mA -因此您可能无法连续灌/拉100mA。 TLV1805旨在在短时间(驱动栅极电容)和低占空比下提供高峰值电流。

最大的限制是功率耗散、尤其是在较高的电压下。 SOT-23封装不是散热的最佳选择...

图22图简单地基于150C 的最高结温反向计算最大输出电流。 请记住、150C 是绝对最大值(无损坏、但超出 DS 规格)、125C 是保修限制(仍符合 DS 规格)。

图25-30显示了不同温度下的输出电流与输出电压间的关系。 这些图为您提供了与特定输出灌电流或拉电流下最近的电源轨相关的输出电压。

输出端的电流和电压越大、芯片中产生的热量就越多。 由于 SOT-23封装是一种不良的热导体、因此芯片会非常快地升温-直到达到销毁点(这些器件没有热限制)。

要提供100mA 的电流、根据图30、输出端将下降大约4V。 100mA*4V=400mW。 随着芯片温度升高、情况会变得更糟。 将耗散的功率乘以封装热额定值(Theta-Ja)即可获得温升。

400mW * 167°C/w = 67°C 裸片温度因该负载电流而在整个环境中升高。 因此、如果环境温度为25°C、则裸片温度将为25+67= 92°C 这会变得非常热、并将最高环境温度限制为125-92=33°C、以满足规格要求。

限制因素是裸片温度。 我不建议在这些小型封装中吸入/输出如此高的电流(>30mA)。 如果需要高电流、则应使用外部 MOSFET 或晶体管(TLV1805旨在快速直接驱动 MOSFET 栅极)。

Masayoshi、您好！

理论上、电荷泵可以提供几十 mA 的电流、具体取决于可接受的纹波量。

限制因素是可为电荷泵电容器充电的峰值充电电流以及电容器 ESR 和二极管电阻。

此处所述的电荷泵电路预计不会持续提供高电流、而是为比较器和下拉电阻器提供足够的电流、并使旁路/储能电容器保持充电状态。 用于快速驱动栅极的峰值驱动电流将来自已充电的10uF 旁路/储能电容器。 1805将峰值电流限制为100mA。 这些峰值电流在加电后的第一个周期内发生、直到储液罐电容器充电。

有关基本电荷泵输出电流计算、请参阅本应用手册的第4.1节：

 http://www.ti.com.cn/cn/lit/an/slva398a/slva398a.pdf

请注意、这是纹波电压和效率之间的折衷。 一切都很完美