This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLE2062AM-D:结至外壳的热阻抗

Guru**** 665180 points
Other Parts Discussed in Thread: TLE2062AM-D
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/814814/tle2062am-d-thermal-impedance-junction-to-case

器件型号:TLE2062AM-D

数据表似乎没有列出 D 封装的 ThetaJC (结至外壳)。 它列出了其他封装、而不是 D 封装。 它确实列出了 D 封装的 θ JA (结至环境)、但我不需要它。 TLE2062AM-D 的 ThetaJC 是什么? 谢谢、Tim

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tim、

    最新热模型、(2016)

    Theta JC 55.0 C/W
    Theta JB 48.4 C/W
    PSI JT 10.7 C/W
    PSI JB 47.9 C/W

    如果您计划在 IC 上使用散热器、Theta-jc 是一个很好的信息。

    如果您要测量外壳温度的顶部并计算裸片温度、则 PSI JT 是要使用的值。