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[参考译文] TLV9004：不带散热焊盘焊接、用于 RTE 封装

admin
Guru**** 2522770 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/803451/tlv9004-soldering-w-o-thermal-pad-for-rte-package

器件型号：TLV9004

大家好、团队、

我的客户希望不使用散热焊盘焊接 TLV9004IRTER。 此配置是否存在任何问题？

我建议焊接散热焊盘、但客户更喜欢。

如果需要、还需要过孔？

此致、

Kotaro Yamashita  

  • 0
    TI__Guru**** 2522770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Yamashita-San、您好！

    散热焊盘焊接并连接到 V-非常重要。 我们提供了有关使用 QFN/RTE 封装进行制造的应用手册：
    www.ti.com/.../slua271b.pdf

    过孔用于帮助散热、并在文档的第3.4.1节中进行了讨论。

    在您有机会阅读该文档后、如果您有其他问题、请告知我们。

    最棒的
    Paul