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器件型号:LM393 您好!
我收到了客户关于实施条件的询问。
请告诉我。
问题 A
是否可以使用波流焊料(无铅)进行安装?
(波流焊料直接应用于器件是否安全)
问题 B
是否可以在组件安装的背面执行波焊
回流安装后的表面?
(即使焊料的热量间接传输到器件、它是否能够承受)
此致、
DDDOOR
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您好!
我收到了客户关于实施条件的询问。
请告诉我。
问题 A
是否可以使用波流焊料(无铅)进行安装?
(波流焊料直接应用于器件是否安全)
问题 B
是否可以在组件安装的背面执行波焊
回流安装后的表面?
(即使焊料的热量间接传输到器件、它是否能够承受)
此致、
DDDOOR
您好、DDDOOR、
请参阅以下封装应用手册页面;
http://www.ti.com/support-packaging/packaging-resources/SMT-and-application-notes.html#general
主要原因是 SMT 封装的波焊暴露、处理和工艺建议 以及 焊接的绝对最大额定值。
Wave焊 料 AppNote 使用波焊料直接解决底部安装的器件问题。 简短答案:是的。 但请遵循波形工艺曲线建议。 回流是首选方法。