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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/830665/ths4031-theta-jc-bottom
大家好、 我们的客户需要 THS4031器件 (SOIC 封装)的 θ JC (底部)热阻。 数据表中未给出这一点。 我们是否有这方面的数据？ 提前感谢。
此致、 Jejomar
您好、Jejomar、
是的、我可以为您获取此数据。 THS4031热模型是在我们使用 θ JC (底部)规格之前创建的。 我将要求快速解决问题、但可能需要两周时间才能收到新模型。
此致、
您好、Jacob、 我知道。 非常感谢您对此进行了研究。 我们将等待您的更新。 此致、 Jejomar
以下是更新后的值。 很抱歉、SOIC 封装实际上没有 Theta JC 底部、因为它在封装上没有散热焊盘。 但是、其他值应有助于计算更精确的温度。 下面是一个文档的链接、其中介绍了如何充分利用测量结果。
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
