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主题中讨论的其他器件：OPA859大家好、我不确定 PCB 设计是否在 TI 支持论坛的范围内、但我想问一下、因为我使用 OPA859运算放大器作为 HV 差分探头的缓冲器。
因此、我一直在访问网站并阅读大量有关高速 PCB 设计的应用手册、现在很明显、如果用户执行此操作、PCB 布线应该是仿真过程的一部分。
我已连接差分探头输入的一部分。
这是一个6层 PCB。 没有接地平面。 您可以看到输入 HV 连接器经过直流阻断 HV 电容器和 HV 簧片继电器。 您看到的黄色迹线存在于6层中的5层上。 放置过孔是为了进一步降低阻抗、但由于我们在这里讨论交流、因此信号路径将与直流信号不同。 我确实意识到过孔会增加不需要的(寄生)电感。 不过、一切都归结为 BW。 如果我们使用5MHz、那么我可能就可以了。 但是、我要构建的探头针对250MHz BW、这种情况变得更加困难。 簧片继电器电容器的+和高阻抗输入之间还有一个保护区域。
您认为这里更好的地方是什么？ 单层或多层跟踪？ 是否有过孔？
您是否了解可进行 PCB 仿真的任何工具？
此致
Manos Tsachalidis
