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[参考译文] TLV271-Q1:器件标识变化

Guru**** 2365780 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1175667/tlv271-q1-part-marking-variation

器件型号:TLV271-Q1

组件上的小激光条的含义是什么? 在器件体的行中标记一个引脚。 有疑问的是封装模具边框附近以及271Q 部件标记上方和下方的短线? 有各种版本/组合

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    《标准线性和逻辑半导体标记指南》应用报告(位于 《逻辑产品设计注意事项》应用手册第398页、第3卷)指出:

    在超小型封装中使用了其他特殊格式、例如 SOT/to。 格式是根据特定的封装定制的。 图8显示了 DBV 封装的一种特殊格式。

    在此示例中、年份和月份是沿器件边缘的二进制代码(1995年为5、9月为9)。