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[参考译文] OPA452:HBM ESD 规格

Guru**** 1127450 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA452
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1177729/opa452-hbm-esd-spec

器件型号:OPA452

团队、  

您是否还可以根据 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001确认这些器件的人体放电模型静电放电电压? TI 网站上的"资质认证摘要"显示参考数据表、但数据表中没有此信息。

OPA452FAKTWT

OPA452FAKWTG3

OPA452FA/500

此致、

Aaron

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    另一个问题是、铅涂层看起来像 Sn、但下面是否有什么东西?  

    谢谢、  

    Aaron

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    Aaron、您好!

    OPA452是一款稍旧的产品、因此我必须转到存档处查找有关其 HBM ESD 测试的任何信息。 幸运的是、我找到了几个文档来说明测试是如何完成的。 我知道 Burr-Brown 和 TI 的 ESD 测试符合当今的 JEDEC 标准、但不知道这与当今的标准有何不同。 您可以在下面发布的可靠性报告的第一个图像中看到 HBM ESD 结果。

    下面第二张图片所示的第二张纸有一些手写备注、表明封装类型是"F"封装。 仅使用一种特定封装类型进行可靠性测试并不罕见。

    当我在当前 TI 数据库中搜索铅涂层信息时、它表示铅涂层为 Sn。 有关该信息、请参阅底部的图像。 我怀疑框架本身可能是 Kovar 等金属。 有时金属需要 在它们之间应用接口金属、以确保正确的附着力。 我们在"应用工程"中没有该信息。  由于 TI 的大部分流程信息都归类为"公司机密"、因此很可能无法与客户公开共享。

    此致、Thomas

    精密放大器应用工程

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    谢谢!