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[参考译文] TLV4170:该组件是否可以焊接在回流炉中? 如果是、您能否推荐配置文件或告诉我们它的特性、例如耐回流热?

Guru**** 668880 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV4170
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/739857/tlv4170-does-this-component-can-be-soldered-in-a-reflow-oven-if-so-can-you-recommend-a-profile-or-tell-us-it-characteristics-such-as-resistance-to-reflow-heat

器件型号:TLV4170

我们制造医疗设备、作为一个范例、我们被告知此组件只能手动焊接。 但这使我们的进程非常缓慢。 因此、我们需要知道是否可以将此组件作为 SMT 工艺的一部分。 感谢您的帮助和支持。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Adrian、您好!

    据我所知、TLV4170在回流炉中使用时不会出现任何问题。

    我们通常不建议使用回流焊曲线、因为回流焊曲线取决于所用焊锡膏和焊剂的类型、加热和冷却区的数量以及其他因素。

    需更多信息、我建议阅读"MSL 等级和回流焊曲线"应用报告。

    我还建议查看我们的 TLV4170质量和可靠性页面、您可以在其中找到 MSL/回流焊等级。 通过单击 TLV4170网页上的"质量和封装"选项卡("立即订购"选项卡旁边)、您可以找到"质量和可靠性"页面。 然后单击所使用器件封装的材料成分下的"查看"。

    谢谢、

    Tim Claycomb