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[参考译文] INA231:可折叠焊球

Guru**** 2513185 points
Other Parts Discussed in Thread: INA231

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/738093/ina231-collapsible-solder-balls

器件型号:INA231

团队、

INA231上的焊球是否可折叠? 我在封装文档中找不到任何对此的引用。

此致、

Tim Love

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Tim、您好!

    感谢您使用我们的论坛。  根据这篇文章、无论焊球是否折叠、都将铰接在电路板布局上。  此外 、不建议将焊球间距低于特定距离的封装器件用于折叠焊球。  根据该帖子的建议间距阈值、INA231是不可折叠的。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    谢谢 Patrick!

    -Tim