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[参考译文] LMH6715：LMH6715-MDC -已知合格芯片 LMH6715-MDC 出厂时采用哪种类型的封装(例如 GEL Pak、叠片包装)？

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/724004/lmh6715-lmh6715-mdc---what-type-of-packaging-e-g-gel-pak-waffle-pack-does-known-good-die-lmh6715-mdc-come-in-from-factory

器件型号：LMH6715

我们的客户有兴趣购买 LMH6715-MDC、但正在询问芯片所采用的封装类型

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    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Wayne、

    它在 TI.com 上看起来不可用、但在 DigiKey 上、这是"托盘"的描述。

    "托盘通常是指 JEDEC 标准矩阵托盘、其高度为12.7x5.35英寸、高0.25或0.40英寸。 托盘通常由塑料制成、但允许使用铝。 JEDEC 托盘包含可使空气垂直流通的槽口、额定温度至少为140°C、以便在工业烘箱中干燥部件。 托盘是可堆叠的、具有一个倒角边角、指示部件的引脚1的方向。 托盘按照制造商确定的 ESD (静电放电)和 MSL (湿敏等级)保护要求进行包装"

    此致、

    肖恩