[参考译文] TLV3502：关于 TLV3502#39；s PCB 布局

Yatao 您好、

有多种资源- Google 对"受控阻抗跟踪"的快速搜索将带来许多点击。 也称为表面"微带"、埋入层内时称为"带状线"。

以下是一些 TI 资源：

www.ti.com/.../slyp173.pdf
www.ti.com/.../scaa082a.pdf

基本而言、它会在接地层上找到合适的布线宽度、以创建所需的布线阻抗。 这种宽度取决于许多因素、太多因素、太多因素无法在这里讨论。培训课程围绕该主题设计。 许多 PCB 布局套件都有用于计算正确布线宽度的工具/向导。

受控阻抗将需要布线下方的接地层。 带状线的总体理念是平衡布线的电感和接地层的电容、以形成传输线(如同轴电缆)。

移除芯片下方的接地平面会减小直接区域中布线的电容、但这样会使布线更具电感。 它还在接地平面中放置一个孔-这可能是不需要的。 它还会断开输入和输出之间的屏蔽。

因此、移除器件下方的覆铜取决于您尝试创建的整体节点阻抗。 如果节点阻抗超过1k、例如高速运算放大器的反馈电路、则移除覆铜可能是有益的。 没有设定的规则-这是一个工程调用、具体取决于您的电路需求。

如果信号的传输距离仅小于1厘米、则可能不需要受控阻抗。 但超过几厘米，*强烈*推荐。