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[参考译文] TLV9061:封装问题

Guru**** 2386600 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/731658/tlv9061-footprint-issue

器件型号:TLV9061

您好的团队,

 

我客户的问题如下:

 

根据 TLC9061的数据表、布局建议如下:

在 PCB 厚度为4mm 的电路板中 、由于宽高比、我们无法使用4mil 过孔–

请向我们推荐备选布局尺寸。

 

此致、

 

Arik.P.

AFAE

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Arik:

    该封装非常坚固、有几种选择。

    您可以在引脚之间进行布线、但这需要非常小的布线(~2mil)。 您还可以使孔略大一点、但在组装孔中加入焊料的问题确实存在。

    为了减轻渗锡、最好的选择是询问 PCB 制造商是否有能力在钻孔后填充该孔、然后将该孔镀在上面、使其像普通焊盘一样工作。 这通常可以通过环氧树脂或金属来实现。

    我们提供了有关采用此封装的布局的应用手册、该应用手册非常有用: www.ti.com/.../scea055.pdf

    如果您有其他问题、请告诉我。

    保罗