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[参考译文] LMH6554:镀锡器件的质量问题

Guru**** 2383960 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/726652/lmh6554-quality-questions-for-device-with-tin-finish

器件型号:LMH6554

对于 LMH6554LEE/NOPB:

1) 1)     以微米为单位的锡厚度是多少?

2) 2)     锡正下方的材料是什么?

3) 3)     此器件中控制 CTE 的材料是什么? 选项包括:陶瓷、低膨胀合金、铜或铝、铁或其他。

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    尊敬的 PinkCrapeMyrtle:

    您提到哪种锡? 数据表中给出的引线框厚度为0.075mm、这是散热焊盘的厚度。 散热焊盘通过热方式连接到硅片上。 整个器件的热膨胀系数不是恒定的、因为它由许多不同的材料制成、包括上述材料和成型材料。

    此致、

    肖恩
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    终端引线上的锡是我们 在这个问题中所指的。

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    您好!

    我认为最好将其脱机。 让我向您发送一封单独的电子邮件、进一步讨论这一点。

    此致、
    Rohit