[参考译文] THS3091EVM：此 PCB 由什么转向节头设计？

尊敬的 David：

很遗憾听到 THS3091EVM 布局未达到散热标准。 您是否在使用 THS3091EVM 时遇到任何问题？

此致、
Rohit

谢谢！ 3491看起来很棒。

很抱歉该 rant。 但遇到此类 goofs 表明布局工程师在此项目上处于开环状态。

谢谢、

David

尊敬的 David：

是的、不带热收集器的接地层中的焊盘很脏...

重新加工 SMD PCB 时、我使用热焊(低气流和350°C)。 此外、我还使用带恒温器的便宜的入库板进行预热。 我不会将 PCB 直接放在烹饪板上、而是在中间放置了一个巨大的铝散热器。 这会大幅增加烹饪板的热惯性、从而大幅降低温度纹波。 对于标准 FR4、I 仅选择约100°C 的预热温度 通过此设置重新工作非常有趣...

Kai

尊敬的 Kai：

是的。 是的。 是的！

我有相同的设置！

我还有一个来自 Omega 的双热电偶仪表、用于监控 PCB 和烹饪板温度。

我目前正在厨房用品商店寻找一些硅树脂橡胶垫。 我计划将其切割，并将烹饪板的前缘对齐。 我发现当我用显微镜工作时、我有时会将前臂接触到烹饪板的热边缘。 哦！

我想我可以穿硅橡胶外套:-)

David

哈哈哈！！ 我完全知道你的意思... :-)

Kai

当我看到这种情况时、我在另一个主题上得到了帮助。 我经营着专业的 PCB 布局布线公司、因此我想我可以就此发表评论。

富液平面中的过孔通常没有散热、这是为了将电感和电阻降至绝对最小值、通常没有人需要

直接焊接到过孔。 这也适用于连接到内部平面的通孔。通常会使用用于外部连接的焊盘进行手工焊接

具有散热辐条以简化焊接、除非这些是高电流点、否则会再次移除散热辐条。 使用良好的专业焊接烙铁则不能  

很难像这样做。

此外、具有中央接地焊盘的 IC、即使不是出于散热目的、也通常会放置过孔、这样会将寄生效应降低到绝对最小值、尤其是在存在内部接地平面时。  

所有这些都是专业 PCB 的标准、该 PCB 由专业装配体构建、但这些问题不会在回流炉中造成任何问题、但我确实这样做了

了解对业余爱好者来说、这可能会造成问题。 该板可能面向专业用户。

Iain  

Iain、

感谢您对使用散热辐的动机进行了详尽的描述。

散热辐的存在会影响寄生电感、这一点是绝对正确的。

我确信您已经使用 VNA 测量了 S11、以比较具有和不具有这些辐条的电路、并发现差异的顺序与校准套件和测试装置中的不确定性相同。

评估 PCB 是与他的大规模生产表亲不同的野兽。 评估 PCB 需要进行修改(手动)、以便快速确定是否适合客户的应用。 (希望这会增加芯片供应商的销售:-)

如果我使用"转向节"一词使您感到沮丧、请接受我的道歉。 坐在客户现场的电子工作台时、我感到非常沮丧。 他们的焊料返工工具未完成任务、我没有时间将电路板带回我的实验室。

您暗示、"业余爱好者"会很不愿意面对这些问题、而"专业人士"则不会。 我的印象正好相反。 (我拥有电气工程博士学位、拥有39年的专业经验。) 我的"业余爱好者"朋友拥有令人印象深刻、设备齐全的实验室。 我的"专业"朋友必须为 VNA 所必需的事情与管理进行斗争。

幸运的是、我两者都是。

谢谢、

David

尊敬的 David：

你丝毫没有让我失望… 我只是简单地提供了有关这种事情的非常基本的信息。 但是、我同意评估板的设计应考虑任何修改或部件更换、并使其易于管理。

我的业余爱好者可能不是最好的… 我是一名超过45岁的专业人士，但我是自营职业者，因此没有任何管理人员可以打斗！！

谢谢

Iain

你和我都生活在两个世界的最好的地方，业余爱好者和专业人士。

多么好的祝福！

谢谢、

David