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[参考译文] LMV358:封装问题

Guru**** 2390755 points
Other Parts Discussed in Thread: LMV358

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/750744/lmv358-package-concern

器件型号:LMV358

你(们)好

LMV358数据表中。 有 VSSOP 封装。 但是、VSSOP 封装有两种类型。 DDU 和 DGK。 从尺寸上看、它们是不同的。 这让我感到困惑。 这是正常的吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Yun、

    这是正常情况-我们提供各种包装、以便客户可以选择最适合其需求的包装。 一种方法是、两种封装类型都是 VSSOP 系列的一部分。

    我希望这对您有所帮助、
    Paul