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[参考译文] LM2902：粘结加热和流动焊接

admin
Guru**** 2522770 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/743135/lm2902-bond-heating-and-flow-soldering

器件型号：LM2902

尊敬的专家：

我的客户正在考虑采用 LM2902PWR、并有疑问。

如果您能提供建议、我将不胜感激。

--

我们希望使用 LM2902PWR、但我们担心安装条件。

因为我们需要处理瓶胚粘结加热和波(流)焊接。

关于流动焊料、根据应用手册 SNOA040B、似乎可以。

在这种情况下、它需要进行接合加热和流动焊接。

您能不能建议 LM2902PWR 是否可以进行粘结加热和波焊？

我很高兴知道接合加热的热限制。 (例如、它需要低于 Tjmax)

--

感谢您提前提供的出色帮助。

此致、

新一

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    TI__Guru**** 2522770 points
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    Shinichi、

    您是否有有关"接合加热"的详细信息/配置文件？ 我不熟悉此术语/流程。
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    TI__Guru**** 2522770 points
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    尊敬的 Ron：

    感谢你的答复。

    很抱歉、我的回复没有及时。

    客户希望执行 WAVE (流程)焊接。

    在此之前、必须将器件和 PCB 连接在一起。

    我提到的粘结加热过程显示在这里。  

    就我看到的其他线程而言、TSSOP 封装似乎能够承受波焊。
    我想让您评论一下是否没有问题。

    关于键合硬化曲线、略高于 峰值150°C 的绝对最大额定存储温度、需要进行确认。
    如果不能接受、请告诉我  可以处理的学位。

    感谢您的帮助。

    此致、

    新一

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    TI__Guru**** 2522770 points
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    Shinichi、

    感谢您添加了详细信息。 我需要对此进行研究、并应在几天内得到答案。
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    TI__Guru**** 2522770 points
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    尊敬的 Ron：

    感谢你的答复。

    我很期待收到您的回复。

    此致、
    新一
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    TI__Guru**** 2522770 points
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    Shinichi、

    此问题已分配给包装工程部门。 我希望很快得到答案。
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    TI__Guru**** 2522770 points
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    尊敬的 Ron：

    感谢你的答复。

    我很期待收到您的回复。

    此致、
    新一
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    TI__Guru**** 2522770 points
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    Shinichi、

    我收到了一个答案(如下)、我希望您会发现它有用。 我建议您进行内部鉴定以验证您的流程。

    TSSOP 是通过 SMT 工艺而不是波焊开发和认证的。

    TSSOP 封装、如其他带引线的表面贴装器件(SMD)、

    可通过波焊工艺安装在 PCB 上。

    TI 不对安装的表面贴装器件提供任何保修

    波动焊接工艺、因为这不是我们用来鉴定的工艺

    封装。

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    TI__Guru**** 2522770 points
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    尊敬的 Ron：

    感谢你的答复。

    是的、我将与客户分享您的评论。

    一些客户通常使用流量(WAVE)焊接、并请求是否可以使用。
    一些 IC 供应商提到还可以、所以客户问我们。

    感谢您的帮助和耐心。

    此致、
    新一