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[参考译文] LMV358：RθJc μ V、psi JT 参数

admin
Guru**** 2387080 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1189944/lmv358-r-jc-psi-jt-parameter

器件型号：LMV358

您好、先生、

我想通过 Tc=Tj -(RθJc 顶部 x PD)或 Tc=Tj -(psi JT x PD)来计算 LMV358IDGK 的 TC、但我在数据表中既找不到 RθJc 也找不到 psi JT。

您能帮我们提供信息吗？

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    您好、Taichi、

    结至外壳的热阻通常用于通过外壳耗散最多热量的封装。 但对于 SMD 封装、通过引线和印刷电路板散发的热量最多。 由于结至外壳热阻的这种变化、在将此数据转换为特定测试优惠券时、给出了结至环境热阻。

    Kai

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    Iura-San、您好！

    Ψ JT 为26 C/W

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    您好 Kai 和 Ron、

    感谢您的回复。 我学到了很多。

    此致。