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[参考译文] TLV9152-Q1:TLV9152QDRQ1/TLV9002QDRQ1 VSSOP (8)封装需要 CAD 单元/焊盘图案(双运算放大器)

Guru**** 1111800 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1197262/tlv9152-q1-tlv9152qdrq1-tlv9002qdrq1-vssop-8-package-cad-cell-land-pattern-required-dual-opamp

器件型号:TLV9152-Q1
主题中讨论的其他器件:TLV9152

降级器、

    我们必须在 BMS 设计中使用 VSSOP (8)封装尺寸(3mmX3mm) TLV9152QDRQ1/TLV9002QDRQ1。

但 数据表中未提供适用于 VSSOP (8)封装的 CAD 单元。 请安排焊盘图案 VSSOP (8)封装。

注意:-此 CAD 单元格/焊盘图案验证保留了设计。  

谢谢、此致。

Subhash Dhyani

 e2e.ti.com/.../tlv9152_2D00_q1.pdf

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    您好、Subhash、  

    我认为器件型号和封装类型可能会有一些混淆。  

    DGK 焊盘布局和封装尺寸位于数据表的第49和50页。  

    D 焊盘图案和封装尺寸位于数据表的第46、47和48页。  

    祝你一切顺利、
    卡罗莱纳州