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器件型号：PGA204 大家好、
对于关键发货、客户计划从 旧设计 PCB 中移除 PGA204AU、并在新电路板中重新焊接。
由于器件对湿度敏感、您能否分享 PGA204AU 的建议返工程序。 由于 电路板上的其他组件、客户的烘烤温度限制为80°。
此致、S Mathew
尊敬的 S Mathew：
1) 从 到"处理和工艺建议 "文档、烘烤时间规定为125°C、90°C 和40°C、其中温度90°C 或更低必须将湿度控制在<5%RH。 您可以使用90°C 规格、并在烘烤过程中增加一些额外的时间、以弥补稍低的温度。
如表5所示、如果使用较高的温度、烘烤时间会大幅缩短。 如果您能够在烘烤前安全地去除80°C 的受限组件、建议这样做。 80°C 组件是否具有 MSL 限制？
2) "处理和工艺建议 "文档中详细介绍了建议的返工程序。 确保引线温度 在 PGA204数据表中指定的10秒内不超过300°C 的绝对最大额定值。
3) MSL 等级和回流焊曲线 文档指定了建议的回流焊曲线。 请注意、峰值温度(250°C)不应超过30秒。
4) IC 封装按照 J-STD-020分类、可承受三个回流周期。
此致、
扎赫