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器件型号：OPA4277-SP 您好、专家！
根据以下指南：
OPA4277HFR/EM 的数据表第17页的14引线 CFP (HFR)第10.1节建议将引线框架芯片垫焊接到 PCB 上的散热垫的布局指南、并且数据表中 CFP 的封装轮廓似乎没有引线框... 我想知道封装是否在底部有裸露的金属焊盘。 谢谢。
我能说的是、没有外露焊盘(底部)可以连接到 PCB 的散热焊盘。 虽然盖子不应连接到任何引线、如下所述： 
我对准则感到困惑。 请帮助澄清。 谢谢你。
此致、
杰拉德
