[参考译文] OPA551：布局说明

尊敬的 Marvin：

在印刷电路板顶层直接放置一个隔离式局部铜平面或铜填充物、用作 OPA551的散热器、如黄色铜轨所示。 将这个铜平面连接到仅靠近 OPA551引脚4的主 V-布线、这样 V-电源电流主要流过引脚4。 另一方面、如果仅将 V-连接到引脚1和/或引脚5而完全不连接引脚4、则会违反此规则。 然后电源电流只会流过引脚1和/或引脚5、并且裸片的内部电阻过高会产生问题。 这意味着"不要使用引脚1和引脚5作为 V-馈 通"、因为到 V-的主连接必须是引脚4。

为了改善这种情况并减少流经引脚1和引脚5的电源电流部分、只能通过较窄的铜引线连接到引脚4来连接引脚1和引脚5 (连接到隔离的本地铜平面或铜填充)、 由黄色铜引线表示。 或者换句话说、在引脚1、4和5处放置本地铜平面或铜填充、但仅通过较窄的铜引线将引脚1和引脚5连接到引脚4。 并将电路板上最靠近引脚4的 V-连接、这样主电源电流正流经引脚4和同时、引脚1、4和5可用作散热器。

因此、连接到引脚1左侧(和引脚5右侧)的只是一个用于冷却的隔离式本地铜平面或接地填充层。 不应在这里对电路板的 V-进行额外的电气连接。

假设没有相关电流流过旁路电容器、而不是将旁路电容器连接到引脚5而不是引脚4是正确的、这当然是错误的。 因此、您说的没错、我会将旁路电容器连接到引脚4、而不是引脚5。

在上面、我将讨论"隔离式、本地铜平面或接地填充"。 我所说的"隔离"只是指与接地平面或接地填充进行隔离、接地填充通常布局在印刷电路板的顶层  

凯

尊敬的 Marvin：  

我同意 Kai 的建议。 这种 SOIC 封装不附带散热焊盘、而 SOIC 封装使用 pins1、4和5进行额外散热。 正如 Kai 指出的、主 V-连接是引脚4。  

希望设计的电路在轻负载下工作。 由于我没有原理图、因此我可以对此进行评论。 如果您的应用要消耗满额定电流、我建议使用 KTW 封装。 我可以仿真原理图的散热、看看 SOIC 封装是否适合应用(您需要提供设计要求和原理图)。

根据 Ψ 电阻数据、大多数热量通过封装的顶部散发。 如果您在封装顶部热接合散热器、则可能会降低 Tj 工作温度(取决于从 IC 汲取的电流大小)。 您需要告诉我们有关该应用的更多信息。  

此致！

雷蒙德