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[参考译文] TLV9002:成本最低的双路运算放大器、具有低于6uV/C 的漂移=是 TLV9002吗?

Guru**** 2500925 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV9002

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1210926/tlv9002-lowest-cost-dual-opamp-with-sub-6uv-c-drift-is-it-tlv9002

器件型号:TLV9002

您好!

我需要使用3V 微型电压测量2个电源轨、12-36V (例如高达50V)

因此、计划使用一个(双)运算放大器、就像 这里的电路  

在 TI 网站上、TLV9002似乎为0.6 uV/C、且最低成本为0.09/1Ku 美元

请确认这确实是最佳选择、由0至3.3V 电源供电、具有最低漂移、小封装、低成本。

并将按照提供的电路工作。

Tks、Rob

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    尊敬的 Rob:

    鉴于各种要求(小尺寸、低失调电压漂移、低成本、双放大器)、TLV9002可能是最佳选择。

    该电路可与 TLV9002良好配合使用。  

    DDF 是最小的封装选项、 每千片售价为0.09/1美元。 RUG 或 YCK 的成本更高、但封装尺寸显著减小:

    如果您有任何问题、敬请告知。

    此致!

    雅各

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    谢谢你

    由于组件短缺彻底崩溃、这2个器件是否为另一家制造商提供了 P2P?

    TLV9002IDDFR

    单通道器件:TLV9001IDBVR

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    这是一个 TI 论坛。 因此、我不会向您介绍类似的 MCP6002/1。

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    嘿 Rob、

    YCK 是一个相对独特的封装、因此与其他制造商的 P2P 兼容性会有所限制。  

    TLV9002IDDFR 不那么独特、由其他制造商生产(据我所知)。 不过、该封装未必是其他制造商提供的保证。  

    解决这个问题的最佳解决方案之一是在布局中实施双封装、允许在相同的封装中安装不同的封装。

    请参阅 Tim Claycomb 撰写的这篇文章、其中介绍了如何实现这一点: 双封装版文章

    DDF 与 VSSOP (DGK)间距相同、因此双封装实际上是 VSSOP 封装的稍大版本:  

    DGK 是几乎所有放大器制造商都提供的一种非常常见的封装  

    该实现方案的缺点是布局稍大、汇编时需要更加小心。  

    DSG 封装也被广泛应用于整个行业、并且相对较小。

    如果您有任何问题、敬请告知。

    此致!

    雅各

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    TLV9001IDBVR 易于 P2P、因为 SOT-23 NW 是一个非常常见的放大器封装。

    此致!

    雅各

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    尊敬的 Robert:

    请记住、给定的0.6µV μ V/°C 输入失调电压漂移是典型规格、没有最大规格。 如果您对最大漂移感兴趣、那么您应该看看在-40°C 至125°C 的温度范围内、最大输入失调电压规格为+/-2mV 这可能会导致输入失调电压漂移更高。

    因此、当您期望实现最高精度时、选择最便宜的运算放大器可能不是最佳解决方案。