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[参考译文] LF147：热特性

admin
Guru**** 2553950 points
Other Parts Discussed in Thread: LF147JAN

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1201168/lf147-thermal-characteristics

器件型号：LF147

大家好、  

我们想确认该器件的热特性和 LF147JAN

谢谢你。

-Mark

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    TI__Guru**** 2553950 points
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    尊敬的 Mark：

    您想要确认哪些热特性？ 此外、您要比较的每个器件的完整器件型号是多少？

    此致！
    Jerry

  • 0
    TI__Guru**** 2553950 points
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    您好、Jerry。  

    θ JC

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    TI__Guru**** 2553950 points
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    尊敬的 Mark：

    我目前无法访问热模型申请表。 我将在内部进行询问、看看我们是否可以通过其他方式获得该数据。

    此致！
    Jerry

  • 0
    TI__Guru**** 2553950 points
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    尊敬的 Mark：

    我现在可以访问热模型申请。 接收信息的标准时间是2周。 我将在信息可用时更新主题帖。

    此致！
    Jerry

  • 0
    TI__Guru**** 2553950 points
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    您好、Jerry。

    有任何相关更新吗？

    谢谢你。

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    尊敬的 Mark：

    我昨天已经向包装团队请求了更新、我正在等待回复。 感谢您对此的耐心等待。  

    此致！
    Jerry

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    TI__Guru**** 2553950 points
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    标记、

    以下是 LF147JAN 的热特性

    结果-θ JA 高 K (标准数据表值) 75.6.
    结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 28.8.
    结果-θ JB (标准数据表值) 63.1.
    结果-Ψ JT (标准数据表值) 22.1.
    结果-Ψ JB (标准数据表值) 58.3.
    结果-θ JC、底部(标准数据表值) 10.5.
    建模假设
    无 PCB 过孔；无 PCB 散热焊盘。 封装主体未连接到 PCB。 RTh-JCbottom 的提供只是为了完整性。

    此致！
    Jerry