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器件型号:BUF634A 主题中讨论的其他器件:OPA2211A、
您好!
您能指出 DDA 封装的正确图纸和建议的占用空间尺寸吗?
由于某种原因、该封装不包含在数据表中。 此外、我注意到基于另一个 e2e 帖子的 OPA2211A 出现了相同的情况、因此我不知道我是否可以依赖相同封装的其他器件的封装信息。
谢谢。
Darren
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Darren、您好!
感谢您向我们指出这一点。 这似乎是问题可能是因为正式的包装大纲文件没有包装大纲/尺寸: https://www.ti.com/lit/ml/mpds092f/mpds092f.pdf?ts=1679408619089&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FBUF634A
我希望获得这些信息、并将与您联系。
此致、
SIMA
Darren、您好!
它看起来 BUF634A 数据表确实具有适用于 DDA 封装的规格、但它不在数据表封装轮廓部分下方的常规位置。
下面随附了 HSOIC (DDA)的详细封装外形和尺寸。
谢谢!
SIMA