[参考译文] OPA855DSGEVM：Gerber 文件问题

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https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1237844/opa855dsgevm-gerber-file-issues

器件型号：OPA855DSGEVM

大家好、
我即将使用 OPA8551设计 OPAMP TIA 板。我在此处找到了光绘文件、希望用它来仔细检查我自己的设计。

遗憾的是、我不太明白+V 和-V 电压轨是如何连接铜层的。光绘文件对我来说毫无意义。 OPA 引脚没有任何接线到 VCC 或 VSS。引脚9仅显示了2个通路、无需进一步接线...

我们也不确定如何处理 GND 层。这个几乎是空的、少数几个小填充未连接、它们悬空...

如何解决该问题？

我的第一次尝试失败了、电路振荡了。我假设 OPA 帽下的 GND 平面电容过大...

提前感谢、

马库斯

1 年多前

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Markus：

如果您参考用户指南 https://www.ti.com/lit/ug/sbou210/sbou210.pdf 中的 PCB 层、则接地层和电源层都为负片。这意味着彩色区域表示空洞、而所有白色区域都是铜。除了对电容敏感的引脚下方切断的区域外、接地平面和电源平面大多是实心铜。电源平面在下半部分由 VEE 分开、在上半部分由 VEE 分开。

如果您有任何其他问题、请告诉我。

此致！

雅各布

0 admin 1 年多前

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您好、Jacob：
谢谢你的答复。这对我们有很大帮助。

此致、
马库斯

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