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[参考译文] LMP7704-SP:5962R1920601VXC 封装

Guru**** 657500 points
Other Parts Discussed in Thread: LMP7704-SP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1266122/lmp7704-sp-5962r1920601vxc-package

器件型号:LMP7704-SP

尊敬的所有人:

我需要一份5962R1920601VXC 封装的相关信息:不清楚是否存在底部的散热焊盘。

数据表展示了这两种解决方案、但我找不到任何指示。

您能帮助我解决这个问题吗?

提前感谢您的轻柔回复。

此致

斯特凡诺

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    尊敬的 Stefano:

    LMP7704-SP 具有散热焊盘(背面金属化)。

      有关最新封装信息、请参阅 CFB (HBH)封装概要。

    此致、

    扎赫

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    尊敬的 Zach:

    非常感谢您的回复。

    为什么数据表显示了带散热焊盘的封装和不带散热焊盘的封装的图像? 这可能会导致混淆。

    提前感谢您的支持

    斯特凡诺

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    尊敬的 Stefano:

    基于日期戳  不带散热垫的图纸看起来像是来自较旧的数据表版本。 封装图好像是去年更新的、可以正确显示散热焊盘。  由于某种原因、旧的工程图未被删除。

    感谢 您的 反馈、我们将在下次更新数据表时解决这个问题。 如果您需要 LMP7704-SP 设计的进一步支持、请告诉我。

    此致!

    扎赫