This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1273041/tlv3801-tlv3801-thermal-pad-to-inner-plane
您好！
封装的 TLV3801 (DSG0008B)的更多信息、
能否告诉我、散热焊盘连接到 VEE 而不是内层是否存在热问题？
此致、
这些封装最初设计用于开关电源；对于逻辑器件、通常无需连接焊盘。
比较 RqJB 和 RqJA、 而假设电路板面积无限大、静态电源电流将导致温度升高：20 mA× 5V× 36.2 °C/W = 3.62 °C (使用完整焊盘连接)、而20 mA× 5V× 69.4 °C/W = 6.94 °C (无连接)高于环境温度。 我无法找到有关功率耗散电容的信息、但这似乎远离热问题。
你好、秀真、
我们不建议将散热焊盘悬空。
焊盘未专门针对任何引脚进行向外键合、但它通过导电安装化合物与芯片底部接触-因此它并非真正的"悬空"。
因此、应将散热焊盘连接到最低负电压(通常直接连接到 VEE)、以最大限度地减少可能的泄漏路径。
此外 、使焊盘悬空会使噪声进入器件或从器件中传出(内部结可以电容耦合到底部"板"-想象一个 PCB 的底部接地层。)
正如 Clemens 所说、没有任何真正的热问题-只有几度的自发热。 在高切换速率下、功率耗散可能会略有上升(LVDS 输出电源电流相当恒定)。
大家好！
我知道过热问题几乎永远不会发生、但为了降低噪声、建议将散热焊盘连接到负电压。
为了获得更高的稳定性、我将连接到内负平面。
谢谢！
