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[参考译文] OPA2990:对于采用8WSON 封装的 OPA2990IDSGR -建议对外露焊盘进行何种电气处理?

Guru**** 2387830 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1277378/opa2990-for-opa2990idsgr-in-8wson-package---what-is-the-recommended-electrical-handling-of-the-exposed-pad

器件型号:OPA2990

连接到 VSS、接地或一些其他电位、还是没有连接?

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    数据表的第7.3.10节规定:

    在封装内部、使用导电化合物将内核连接到该散热焊盘。 因此、当使用带有外露散热焊盘的封装时、散热焊盘必须连接到 V–或保持悬空。 不允许将散热焊盘连接到 V–以外的电势上、否则无法保证器件的性能。

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    Luke、您好!

    克莱门斯是正确的。 我们建议将散热焊盘连接到 V-或保持悬空。 但连接到 V-是两者中更好的选择、因为它可以确保散热焊盘看到的电压为 V-、而不是任何其他值。  

    此致、

    R·克利夫

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    我建议将此信息添加到数据表中。

    谢谢

    卢克

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    Luke、您好!

    我将提交一个请求来添加它。  

    此致、

    R·克利夫