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[参考译文] THS4551:电源去耦

Guru**** 1667650 points
Other Parts Discussed in Thread: THS4551, LMH34400
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1298467/ths4551-power-supply-decoupling

器件型号:THS4551
主题中讨论的其他器件: LMH34400

在数据表的第8.7节(术语和应用假设)中、其陈述了:

"需要良好的电源去耦。 通常在器件电源引脚处使用一个较大的电容器(典型值为2.2 µF)和一个高频0.1-µF 电源去耦电容器(将该电容器与 RGT 封装中的四个电源引脚共享)。 对于单电源供电、只有正电源具有这些电容器。 使用双电源的情况下、将这些电容器两侧接地、并将较大的电容器放置在与封装相距一段距离的位置、如果使用、则在 THS4551的多个通道之间共享。 必须在器件电源引脚上为每个器件提供一个单独的0.1-µF 电容器。 对于级联或多个并联通道、包括从较大的电容器到局部高频去耦电容器的铁氧体磁珠通常很有用。

上述内容用处不大、作者似乎不知道在数据表(日期为2022)之前常用的电容器技术。 电容为2.2uF、采用0603封装的 X7R 是一个很好的高频去耦电容器。 使用一个0.1uF X7R 电容器并联将 导致巨大的阻抗尖峰、由2.2uF 电容器的寄生 L 与0.1uF 电容器的 C 谐振引起。 为了抑制这种情况、可以使用与2.2uF 串联的电阻器、或使用具有固有高于 X7R 电容器 ESR 的电容器、例如钽或铝电解电容器。 表示铁氧体磁珠通常"有用"的最后一句并不能说明它们可以解决 THS4551的问题或使用哪个铁氧体磁珠。 我猜是它通过电源轨从一个放大器耦合到另一个放大器、使用几欧姆的串联电阻而不是使用铁氧体磁珠来处理这种情况要容易得多。

下面是我认为的一个更加合理且有用的方法来确定放大器所需的去耦数量:

1) 1)如果输入信号的带宽是 BW Hz、那么、对于一阶近似值、放大器电源电流的变化也将具有 BW Hz 的带宽。

2)对于叠加在电源上的信号、放大器输出端该信号的量等于放大器在叠加信号的频率乘以放大器增益时的 PSRR。

3)电源电流变化的幅度等于输出电压摆幅除以负载电阻、对于 RRO 放大器来说、(不可实现的)最坏情况是电源电压除以负载电阻。

让我们输入一些数字、看看结果是什么。

Vcc = 3V;Vee = 0V;Rload = 100 Ω;BW =直流到20MHz;增益= 0dB

THS4551的 PSRR+从~85dB @ 5MHz 降至-6dB/倍频程、因此在20MHz 下、PSRR 将~73dB。 当增益= 0dB 时、从 Vcc 到输出的增益为(0 - 65)=-73dB

电源电流的最大变化 Vcc/Rload = 3V/100 Ω= 30mA。

对于用于每个 THS4551去耦的单个2.2uF X7R 0603:

20MHz 处的阻抗受电容器+安装电感的限制。 假设总电荷为2nH、则阻抗为~0.25欧姆。 对于30mA 电源变化、这将在电源上引起7.5mV 的纹波电压。 这会在6Vpp 输出中引入~1.7uVpp 的纹波、或比输出信号低-131dB。

在10kHz 时、2.2uF 的阻抗为~7欧姆、因此纹波电压会增加至210mV。 不过、在10kHz 时、PSRR 会提高到105dB。 这会在6Vpp 输出中引入~1.2uVpp 的纹波、或比输出信号低-134dB。 实际上、在10kHz 及更低频率下、电路板上的其他"大容量"电容器以及稳压器的输出阻抗会将阻抗推至远低于7欧姆、从而实现更低的电压纹波。

例如、如果需要在放大器之间进行隔离、则使用、则每个放大器的电源中一个2.2欧姆的电阻器会构成一个 RC 低通滤波器、每个 THS4551的去耦电容器为2.2uF、频率为~33kHz - 3dB。 即使在100 Ω 负载条件下、峰间输出摆幅也会降低不到150mV。 使用电阻器可避免使用铁氧体磁珠可能导致的 LC 谐振、并且值变化的影响是可预测的。

总结:

忽略数据表中有关去耦的建议并进行您自己的分析。 如果您不愿意进行分析、那么一个 符合 THS4551的2.2uF 0603 X7R、如果需要在放大器之间进行隔离、也可以使用几欧姆的串联电阻器、该电阻器对于以下应用而言应该足够好:

  • 增益接近1、能够驱动具有大输出摆幅的重负载(100 Ω)。 例如、ADC 驱动器。
  • 比1大得多的增益、用于驱动具有大输出摆幅的轻负载(>1k Ω)或具有小输出摆幅的重负载。

希望这将对某些人有所帮助、并能激励在 TI 产品说明书的工程师大展拳脚、而不仅仅是粘贴去耦电路的样板"建议"。 1990年;-)

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Robert:  

    对于高速放大器、电源电容器不是根据输入信号频率进行选择、而是根据放大器的环路增益进行选择、以确保稳定性。 在您使用 THS4551的20 MHz 信号示例中、信号带宽可能仅为20 MHz、但放大器的环路增益带宽将为~Ω 150MHz。

    为了使放大器保持稳定、从通过放大器的输入端到反馈网络的输入端之间的相位延迟必须小于180度。 如果放大器的电源连接在这些频率下表现为高阻抗、则放大器将无法在这些频率下获得所需的适当电源电流。  电源电流频率限制将导致放大器出现"减速"或相位延迟、从而导致总环路增益相位延迟并造成不稳定。  

    此外、我们必须考虑将电容器连接到放大器的电源布线中的未知寄生阻抗。 布线阻抗与电容器自身的阻抗耦合都有助于在电容器和放大器之间添加额外的高频隔离。 这就是为什么您经常看到高频器件将在非常靠近器件引脚的位置放置较小的本地电容器以提供高频电流、并且在更远的位置放置较大的"大容量"去耦电容器以提供主电源电流。 在某些器件上、我们甚至建议使用采用宽封装的电容器、例如0306、因为它们的阻抗特别低。  

    铁氧体磁珠仅用于大容量电源连接、以消除进入电路板的电源连接上的任何噪声。  

    当然、我们无法预测特定应用可能引入的所有用例、电路板布局布线和寄生效应、因此我们只提供有关性能足够高的电源电容器的一般建议、来尝试并考虑这些未知因素。  

    此致、  

    雅各布  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jacob:

    感谢您的回复。

    最重要的是100MHz、但根据封装尺寸和宽高比、最专用的芯片电容器看起来会像电感  器;100MHz 之外的电容变得几乎不重要、因为它们看起来都是相同值的电感器! 一旦将电容器的电感、过孔、布线和 IC 引线框纳入考量、几乎任何外部电容都看起来像是150MHz 处 IC 中电路的电感器。 在150MHz 上、就 IC 而言、0402 0.1uF 看起来与0402 2.2uF 完全相同。 在1MHz 以下、2.2uF 的阻抗比0.1uF 低20倍。 因此、我认为基于 PSRR、负载和信号频率的分析更适合选择去耦电容值、而不是基于环路稳定性的值、环路稳定性只会设置一个裸最小值。

    THS4551的 VSSOP 封装尺寸使0603电容器成为合理的选择。 与0402 2.2uF 电容器相比、0603 2.2uF 电容器的电容特性要好得多(尤其是在+5V 的单轨上运行时)、因此我建议在该情况下使用该值。 较低的工作电压和/或较小的 IC 封装尺寸可能使0402尺寸的电容器更合适。

    我要强调的是、对于 THS4551等放大器、一旦去耦电容器及其与 IC 的连接的电感足够低、从而保持 IC 稳定、 对于电容值、合理的建议是用户在选择的电容封装尺寸中可以获得或负担得起的大小、而不是使用应用手册和数据表中经常提到的0.1uF +其他更大的值。 THS4514c 的数据表并不建议0.1uF + 2.2uF (如果两个陶瓷都会导致11MHz 周围的阻抗达到峰值)、更有用的说法是:

    "为每个电源轨使用一个陶瓷0402或0603去耦电容器。 将每个去耦电容器靠近要去耦的 IC 引脚放置、并尽可能减小电容器、IC 和接地平面之间连接的电感。 为了确保环路稳定性、并且根据连接的负载、PSRR 和信号带宽、该值至少应为 XnF。"

    有关如何最大程度地减小连接的电感并避免或抑制以并联方式连接的不同值电容器的并联谐振的建议也会很有用。 如果太多资料无法放入数据表中、则可以提供简短的摘要以及指向应用手册的链接、并提供更多详细信息。

    TI 的用户可能希望更新 THS4551数据表中铁氧体磁珠的使用、因为它告诉用户将它们放在高频去耦电容器之前可能"有用"、而不是像您刚才所说的那样作为板入网滤波器组件。 如果前者被发现"有用"、那么至少告诉用户哪些铁氧体磁珠"有用"、以及有什么好处、因为在电源引线中放置电感器只会使去耦电容器的工作更困难!

    此致、

    罗伯特

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Robert:  

    感谢您提供进一步的反馈。 对于较小尺寸的 COG 型陶瓷电容器、它们在整个频率范围内的保持相当好、这就是我们建议它们与较大的电容器并联的原因。 下图是 AVX 文档中的图像、其中测量了0805尺寸电容器在不同频率下的阻抗。 您可以看到、与1nF 电容器的120 MHz 相比、0.1nF 在~μ F 400 MHz 之前不会发生电感变化。  

    当然、存在专用的低阻抗电容器、例如0306封装可以实现更好的性能。 您可以在我们的 LMH34400跨阻放大器 EVM 上看到它的示例。 该器件对电源去耦特别敏感、因此我们需要使用性能最高的器件。  

    除了稳定性、保持良好的高频电源连接还有助于通过不过早降低电路的环路增益来保持线性性能。 我可以借用一些电路板的经验、这些电路板的电源去耦能力较差、会显著降低谐波失真。  

    我将在这里做一个注释、以便检查数据表中所用的语言、从而最大程度地减小连接电感。 通常、这是我们尝试在所有数据表中涵盖的要点之一、但具体而言、它可能已在 THS4551中丢失或未阐明。  

    此致、  

    雅各布  

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    您好、Jacob:

    10pF 0805的电容式频率更高、但您可能需要几个来提供任何显著的去耦! 400MHz / sqrt (1nF / 0.1nF)= 126MHz。 即0805电容器具有几乎相同的电感(~1.6nH)、但具有较小电容的电容器的串联谐振频率更高。 在窄串联谐振零点之外、1nF 电容器的阻抗比100pF 低十倍(200MHz)或相同(500MHz)。 如果可以选择、与100pF + 1nF 相比、两个1nF 电容器可以在几乎所有频率下提供相同或更好的去耦(即更低阻抗)。

    如果可以获得合理精确的电容器模型、互连模型和 PCB 平面电容模型、则可以使用 SPICE 仿真来选择在给定频率范围内实现特定阻抗曲线的电容器值范围。 这通常要求大多数电容器的值间隔不超过系数2或3、以避免阻抗中出现较大的并联谐振尖峰、 尤其是在具有大平面电容的电路板上的较高频率端、其中它使用片式电容器的 ESL 在数百 MHz 中范围内谐振。 从 LM34400 EVM 原理图中可以看到、电容值的间距实际上主要遵循~2的系数、以控制并联谐振尖峰的幅度。

    这是一个有趣的讨论、希望寻找去耦相关信息的人们会遇到它、并至少想想他们到底想要实现什么、而不是仅仅把100nF + 10uF 电容器粘在电源轨上。 如果 IC 制造商 在器件数据表、通用应用手册或培训视频中发布更好的去耦建议、照亮这一经常被忽视且被视为电子设计的"黑色魔法"的领域、那会很好。

    此致、

    罗伯特