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[参考译文] OPA549-HiRel：器件封装似乎没有为引线容差的上界留出空间(OPA549MKVC)

admin
Guru**** 2500625 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1324816/opa549-hirel-device-footprint-does-not-appear-to-leave-room-for-upper-bound-of-lead-tolerance-opa549mkvc

器件型号：OPA549-HiRel

您好！

我的问题与 OPA549MKVC 有关、它是此运算放大器的高可靠性直引线封装。 它们是具有相当宽和厚度的扁平引线、因此对于一条直线上所有通孔的封装、焊盘两端非常接近。 我要说明的问题是、TI 网站上 CAE/CAD 模型部分为该器件提供的占位面积导致的电镀孔直径为0.041"。 数据表指出最大引线宽度为0.035"至0.041"。

我担心的是、钻孔尺寸与引线宽度的最大公差(0.041英寸)相匹配。 如果该部件出现在公差较高的一端、我担心它不适合阻止部件插入的封装、尤其是考虑到铅的最大厚度为0.024英寸、因此产生的低通量将大于0.041英寸钻孔尺寸。  

此外、如果我尝试根据标准封装设计指南来创建封装尺寸、结果是根据钻孔尺寸建议的铜焊盘的更大孔环尺寸会因引线之间的间距较小而导致碰撞。 这就防止了谨慎增加钻孔尺寸以考虑导线容差最大值的选项。

我不是为了让客户放心并说明建议的封装是否正确、而是为了我缺少某些原因、或者为了就如何调整所提供的封装和解决我在上面表达的问题提出任何建议。

谢谢！
基思

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    TI__Guru**** 2500625 points
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    Keith、

    我看到了您的担忧；根据我的计算、最大值 直径应至少为47.5mil。  让我与机械团队联系以获得他们的反馈、我应该能够在明天一天结束时再与您联系。

    此致、
    迈克

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    TI__Guru**** 2500625 points
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    我很感谢您的回复！ 我将随时等待任何更新。

    谢谢！
    基思

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    TI__Guru**** 2500625 points
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    尊敬的 Keith：

    我收到了机械团队的反馈、但遗憾的是、仍然没有答案。  问题就在这里-机械制图代表了这种封装在几个不同的装配地点、因此公差可能会有很大差异、因为它们会从不同的地点运行。  但是、器件本身仅来自1-2个组装地点。  我不知道组装地点本身的确切值、不得不问现场。  星期一是 TI 的假日、因此我可能要等到星期二才能再次通知您。

    很抱歉耽误你的时间。

    此致、
    迈克

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    TI__Guru**** 2500625 points
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    尊敬的 Keith：

    我仍在这里搜索信息、很遗憾、这可能需要一周时间才能从网站上恢复。  很抱歉耽误了时间。

    此致、
    迈克

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    TI__Guru**** 2500625 points
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    尊敬的 Keith：

    我收到了机械团队提供的以下信息：

    最小孔尺寸(对于 PTH)为
    封装最大引线直径+ 0.2mm (用于工业产品)

    注意：您需要导联宽度和厚度才能计算
    引脚直径。

    最小孔尺寸为完成孔尺寸(FHS)。

    要获得 PTH、您首先需要在 PCB 上放置金属焊盘、
    并重新电镀、从而获得高侧 FHS。

    如果您的引线宽度为1.04mm、厚度为0.61mm。
    最小 FHS 将为1.21mm

    这符合您对数据表中数字的期望。  我还不知道 CAD 模型是如何生成不同的东西的、但是、请不要使用 CAD 模型的尺寸、使用上述尺寸。  我们将研究如何更正 CAD 模型、但这可能需要几周时间。

    此致、
    迈克

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    TI__Guru**** 2500625 points
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    Michael、您好！

    我不知道该怎么说。" 非常感谢大家回来讨论这个问题。 在这里确认我们的怀疑是非常有帮助的。 我将与我们的布局工作室合作、利用您提供的蓝色笔记并产生新的封装。

    如果可能、如果您上传正式链接到器件的新 TI CAD 模型、我将非常感谢您发送此类通知。

    再次感谢！
    基思