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[参考译文] LMP7704-SP：请更新 SMD 以正确描述金属盖和背面金属化连接

admin
Guru**** 1825110 points
Other Parts Discussed in Thread: LMP7704-SP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1350081/lmp7704-sp-please-update-smd-to-properly-describe-metal-lid-and-backside-metallization-connections

器件型号：LMP7704-SP

您好的专家

LMP7704-SP 数据表清楚地指出、金属盖连接到 V-引脚、而背面金属化连接到金属盖。  

遗憾的是、此器件的 DLA SMD 未将盖子与任何引线相连。 它也没有提到背面金属化或散热器的连接。

https://landandmaritimeapps.dla.mil/Downloads/MilSpec/Smd/19206.pdf

团队能否更新 SMD、以使其与数据表中的信息正确一致？

谢谢！

吉姆 B

  • 0
    TI__Guru**** 1825110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jim、

    感谢您指出这一点。   我们将此告知系统工程师、我不知道需要多长时间才能完成、但我们会通过电子邮件联系以获取任何更新。   

    此致、
    迈克