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[参考译文] OPA627:OPA627AU

Guru**** 2442090 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA627

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1393043/opa627-opa627au

器件型号:OPA627

工具与软件:

OPA627AU 模型具体是什么时候开始投产的?
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    OPA627器件最初于1989年通过塑料 DIP 和金属 CAN 封装推向市场。

    SOIC 封装于20世纪90年代中期左右推出、它显示在1995年 Burr-Brown IC 数据手册上。   

    谢谢。此致、

    Luis