This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1417553/ina190-q1-die-in-different-packages-dck-vs-rsw
工具与软件：
您好！
INA190系列的不同封装的芯片是否存在差异？
更具体地说、INA190A3QDCK 是否具有与 INA190A3IRSW 相同的芯片(后者是为 INA190-Q1系列列出的 INA190EVM 评估模块上的芯片)
谢谢你
尊敬的 Maresa： 所有封装都是同一个裸片。 请注意、我们的 EVM 上没有 Q1器件。 以下是我们 Q1器件资质审核的链接。 https://www.ti.com/support-quality/faqs/qualification-summary-faqs.html
此致！ Mallika Senthil
