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[参考译文] LM7372：锡晶须缓解解决方案

admin
Guru**** 1805680 points
Other Parts Discussed in Thread: LM7372, OPA2891
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1428493/lm7372-tin-whisker-mitigation-solutions

器件型号：LM7372
Thread 中讨论的其他器件： OPA2891

工具与软件：

您好！

我对 TI 的定制解决方案感兴趣、该解决方案可减少 PBF 器件的锡须数量。

TI 是否支持以下各项？如果支持、我想针对每种支持的方法申请专门的成本因数：

  1. 条带/重新印板
  2. 无光泽/低应力锡抛光
  3. 改变镀锡厚度
  4. 纯镀锡表面的回流焊
  5. 退火

同样、该问题旨在评估所有 PBF 器件。 如果每个器件的成本因数各不相同、有哪些变量会影响它？

谢谢！
Rashad Alsaffar
设计/开发工程师
CPI-EDB

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    TI__Guru**** 1805680 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    LM7372使用" Matte Sn"引线镀层。

    ti.com/support-quality/environmental-info/lead-finish-tin-plating.html 说：

    为降低晶须的影响、TI

    • 在电镀24小时内、在150°C 处退火1小时、采用基于引线框的 Matte Sn 后镀层封装、形成引线。 这是为业界所接受的控制锡须生长的方法。
    • 保持最小的"已镀层"厚度为7 μm、对于电镀器件、在铅修整和成形后、厚度可减少15%。 该厚度符合 JEDEC/IPC JP002中发布的公认"锡须缓解"方法。

    OPA2891/2等较现代的器件有 NiPdAu 铅镀层。