[参考译文] LM2903B-Q1：测试温度条件变化

TI 始终保证该器件能够在整个温度范围内正常工作。

这些附加测试可降低器件不符合保证要求的风险。 允许 TI 执行这些测试的成本通常比客户进行额外测试的成本要低。

您好、Yuto：

某些客户要求在晶圆上并在组装后对器件进行测试。 这完全取决于客户及其自身的质量要求。

设置测试限制以涵盖整个温度范围内的变化。

过去、一些客户要求我们作为定制器件进行晶圆温度测试、因此我们决定制作一个同时进行晶圆测试和最终组装测试的目录器件、从而尽量减少所有这些定制器件的数量。

"R"、"H"和"T"版本都符合标准 Q1器件规格。 它们没有单独的规格。

如果客户希望确保器件在温度范围内符合数据表参数、则应订购经过双测试的"T"器件。

同样、这是客户的一个选项、取决于客户希望使用哪个版本。