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标题 :重复使用后的运算放大器行为差异:可能是焊接问题还是 PCB 材料问题?
团队成员、您好!
我在使用两个相同的缓冲器电路板时遇到了一个问题、我试图了解它们的性能有何不同。 我怀疑这可能与处理/焊接工艺或 PCB 材料有关。 以下是详细信息:
消息 :
- 两个电路板都配置为简单缓冲器(同相单位增益)。
- 输入和输出连接到 SMU 以进行测试(提供电压作为输入并获取输出)。
- 两种器件均在电源电压(+5V 和0)下运行
- 只有运算放大器焊接在电路板上、而没有其他 元件焊接。


观察结果 :
- 电路板1 (其中 R25 R24电阻器位于此处) :
- 。 偏置电流和偏移电压值与数据表相同 放电电电流。
- 在进行2-3个实验后 电源的静态电流超出数据表限值 、表示可能损坏。
- 如果更换运算放大器、运算放大器将再次开始正常工作、其值与数据表中的值匹配。
- 实验板2. :
- 。 偏置电流和偏移电压值远高于数据表中的值 缓慢上升和下降。
- 经过2-3次实验、此运算放大器还开始将大量静态电流推入超出指定限值的范围。
- 替换运算放大器 会将结果作为缓冲器、但这些值与数据表中的值不同;它保持不变。
问题 :
- 为什么一个电路板具有数据表中给出的值 而另一个则不是? 这可能是因为 焊接问题、组装过程中的处理或 PCB 材料差异(一个板由 FR4制成、一个板由 Rogers 制成) ?
- 我不知道能否使用 PCB 材料 (Rogers 与 FR4)可能会影响运算放大器的性能。 材料差异是否会导致失调电压或偏置电流不一致?
- 为什么在几次实验之后、运算放大器开始消耗过多的静态电流 会怎么样?
- 这可能是结果 热过应力或电过应力 发送功率?
- 是不是有可能 几个周期后会在运算放大器内发生损坏 或者运算放大器是否暴露在其安全工作范围之外的条件下、即使它最初工作正常?
以下是两个电路板
第二个电路板结果的测试结果: 
第一个电路板结果


这种行为可能是由什么原因造成的 或焊接问题而造成的 ?如果焊接可能是问题、请告诉我注意什么预防措施(温度等)。 例如、运算放大器是否在组装或后续处理期间损坏? 我可确保 ESD 保护。
那么、您能帮助我 在简单缓冲器模式下解决问题吗? 







所以黄色的图形是输入的,我给了函数发生器,绿色的图形是输出的 teh opamp 其中 SC 是1.36 .. 请忽略蓝色图表、并 附上电路布局图