主题中讨论的其他器件: LM339、
工具与软件:
此模型是否已更改? 我们收到的 日期代码是 2439+商品,与以前的产品相比,我们发现金线在拍摄 X 射线照片时已变得稍薄。 这可能是由于我的照片的放大率或此型号最近 PCN 的更改造成的。 如果有、请向我提供这些文件吗?
注意:在我们使用该批次期间、没有功能异常。 我们只想知道 X 射线照片中金线变薄的原因、并关注贵公司产品的一致性。
X 射线照片比较
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工具与软件:
此模型是否已更改? 我们收到的 日期代码是 2439+商品,与以前的产品相比,我们发现金线在拍摄 X 射线照片时已变得稍薄。 这可能是由于我的照片的放大率或此型号最近 PCN 的更改造成的。 如果有、请向我提供这些文件吗?
注意:在我们使用该批次期间、没有功能异常。 我们只想知道 X 射线照片中金线变薄的原因、并关注贵公司产品的一致性。
X 射线照片比较
Luke、您好!
PCN 提到了芯片和键合线的变化。
https://www.mouser.com/PCN/Texas_Instruments_PCN20210318001_20210329190507207.pdf
所有的 PCN 都在这里:
https://www.mouser.com/ProductDetail/Texas-Instruments/LM2903DR
LM339系列应用手册介绍了相关更改:
用于 LM339、LM393、TL331系列比较器的应用设计指南
正如 Clemens 所说、在多个站点中构建了多个版本-并且这些站点可以具有不同的功能。 此时、您可以在多个引线框和多个键合线尺寸上看到多个裸片。 因此、您现在不能依靠 X 射线来确定确定确定的真实性、但未来应该更加一致。
这不是 LM2903、而是从 National Semiconductor 收购的 LM2903-N。 芯片没有改变。
如 ti.com/material-attributes-search/?material=LM2903MX/NOPB 上所示、有三个组装地点。
Luke、您好!
是的、正如 Clemens 所说、"MX"是旧的 National Semiconductor (-N)版本、不包含在上述(原生 TI) PCN 中。
LM2903MX/NOPB 可以在两个组装地点之一进行组装、每个地点都使用不同的基础引线框。 这种情况并不少见、因为每个装配基地的供应商和能力各不相同。 裸片相同。 键合线不是金、而是铜。
我相信大家可以看到不同装配基地之间的差异。 这可通过批次代码或发货标签上的"ASO"和"ACO"字段进行确认。
PCN:
https://www.mouser.com/ProductDetail/Texas-Instruments/LM2903MX-NOPB