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[参考译文] MSPM0G1107:需要热回流数据和施加力

Guru**** 2388300 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1506956/mspm0g1107-need-for-thermal-reflow-data-and-applied-force

器件型号:MSPM0G1107

工具/软件:

您好:

 美好的一天!


我们目前正在与我们的一家制造工厂合作、以收集以下信息。      

站点:  珠海。

请向我们提供以下 MPN 的回流焊数据。

  • 注意: 放置/施加力:-  放置力/施加的力是拾放机器将组件放置在 PCB 上所需的力。

 

 

 

 

预热

时间高于流动性

 

MPN

作用力

最高/峰值温度(°C)

温度(°C)

时间(秒)

温度(°C)

时间 (秒)

供应商注释

MSPM0G1107TRHBR

 

 

 

 

 

 

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Anu:

    请参阅以下文档以供您参考: https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf 

    我们在数据表中声明封装遵循以下标准:

    B.R.

    Sal

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    尊敬的 Sal:

    您是否还能为此 MPN 提供所施加的力。

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    尊敬的 Anu:

    抱歉、我没有相关信息。

    虽然具体取决于封装、但您是否有其他采用相同封装的 TI EP 产品、它们应该彼此相似。

    B.R.

    Sal