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器件型号：MSPM0G3506 工具/软件：
您好：
我们将 在其中一个应用中使用 MSPM0G3506SPTR MCU。为避免使用外部低频晶体、仅使用高频晶体。 应用工作温度范围为-10°C 至65°C。 使用 RS485通信。 MCU 用于监测少量模拟和数字信号并根据应用用例提供数字输出。
在这种情况下、请告诉我是否可以避免使用外部低频晶体？
如果将其删除、将会面临哪些挑战？
在这种情况下、需要外部 LF 晶体。
谢谢
此致
