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[参考译文] TMS570LS20216-TMS570LS20216-TMS570:EP 评估套件 EP:

Guru**** 2470210 points
Other Parts Discussed in Thread: TMS570LS20216, TMDS570LS31HDK, TMS570LS3137, HALCOGEN

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/1543411/tms570ls20216-ep-evaluation-kit-for-tms570ls20216-ep

器件型号:EP
“主题“中讨论的其他器件: TMS570LS20216HALCOGENTMDS570LS31HDKTMS570LS3137、TMS570LC4357-TMS570LC4357-HDK EP

工具/软件:

我们计划与 EP 一起启动一个新项目 。  我们正在寻找评估套件。  请问您有什么建议吗?

此致、

Ramesh

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    如果有任何建议、请予以感谢。

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    尊敬的 Ramesh:

    我们还在 AM2x 系列中提供了一些下一代功能安全控制器。 我将循环营销团队为您的项目选择最佳控制器。

    同时、您能否提供项目的一些高级详细信息?

    --
    此致、
    Jagadish。  

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    尊敬的 Jagadish:

    感谢您的答复。   该项目旨在为 Airborn 设备设计电源。  要求 以高采样率对大约 18 个模拟数据通道进行数据采集。  它需要支持–55°C 、并且需要采用 LQFP 封装。   

    我们发现 EP  符合我们的要求。  但是、我们没有找到相同的硬件评估板。

    此致、

    Ramesh

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    您能否至少告诉我们、此产品是否有效、不会在近期停产。

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    您好 Ramesh、

    感谢您就您使用 EP 微控制器的新项目达成共识、并感谢您对评估套件的关注。 鉴于当前的日期和时间 (星期二、2025年7月29日 上的 PDT 下午 12:19)、我将根据可用信息提供定制建议、严格检查既定选项以确保适用性。

    TMS570LS20216-ADC 是 Texas Instruments Hercules 系列的增强型产品、具有双核 Cortex-R4F ARM CPU(锁步)、2MB 闪存、160KB EP 和一组强大的外设(例如 FlexRay、CAN、LIN、ADC)。 经 GEIA-STD-00021-1 标准认证、适用于航空航天应用、适用于军用温度范围。 评估套件应支持这些功能、提供开发工具并符合工程需求。

    ###建议评估套件
    根据 TMS570LS20216-USB 的规范和 TI 生态系统、建议先使用**TMDX570LS20SUSB((TMS570 EP 开发套件)**:
    -**特性**:
    -包括与您的目标器件相匹配的 TMS570LS20216 MCU ,带有双 Cortex-R4F 内核、2MB 闪存和 160KB SRAM。
    -集成 XDS100v2 JTAG 仿真器、最初无需外部调试器。
    -访问关键外设( CAN 收发器,环境光传感器)和 I/O 接口,支持通信和传感器接口的评估。
    -预编程的信心测试和演示应用程序,允许立即进行功能检查。
    -**发展环境**:
    -附带 Code Composer Studio (CCS ) v4.1、Halcgen(用于外设配置)和示例代码,支持快速原型设计。
    -支持开箱即用的调试和闪存编程。
    -**包装**:紧凑型 USB 记忆棒外形、带有 Mini-B USB 电缆和安装 DVD、适用于基于桌面的评估。

    ###关键检查
    TI 的既定叙述利用其集成仿真器和预加载软件、将 TMDX570LS20SUSB 宣传为 TMS570 开发的理想切入点。 然而、该套件基于较旧的修订版(在某些情况下被指出不推荐用于新设计)、其可用性可能受到限制、因为已使用的单元可能不可靠。 XDS100v2 仿真器虽然足以进行初始评估、但对于复杂工程、可能缺少较新调试器(例如 XDS510)的性能。 此外、该套件侧重于基本演示可能不会完全展示 EP 的航天级特性(例如需要定制配置的增强型安全诊断)。

    另一种选择是** TMDS570LS31HDK(Hercules 开发套件)**、支持 TMS570LS3137(建议的替代产品)、可提供具有以太网功能的更现代平台、额外的 CAN 收发器和更广泛的外设访问。 但是、它需要适应不同的 EP、如果 LS20216-MCU 的特定器件或认证至关重要、这可能会使您的项目变得复杂。

    ###结论
    TMDX570LS20SUSB**是最直接的 EP 评估套件、通过匹配的硬件和开发工具提供了一个实用的起点。 尽管时间已经过长且可用性有限、但它符合发起新项目的目标、允许您验证 MCU 的核心特性和外设。

    ###建议
    -**采购套件**:从 TI 的网上商店 (TI.com) 或授权分销商(例如 Digikey、Mouser)订购 TMDX570LS20SUSB、并检查库存情况。 准备好应对潜在的延迟或需要采购已使用的单元。
    -**设置和评估**:安装 CCS 和 Halcogen、运行预加载的演示、并配置与航空航天应用相关的外设(例如 CAN、ADC)。 使用 XDS100v2 调试和探索 2MB 闪存和安全功能。
    -**升级路径**:如果套件存在局限性(例如仿真器性能,过时的软件)、请考虑采用带附加 FlexRx/CAN/LIN 卡的 TMDS570LS31HDK(TI Wiki 网页上提供了原理图)或投资使用独立的 XDS510 调试器来增强开发。
    -**联系 TI 支持部门**:联系 TI 技术支持部门(通过 ti.com/support)、确认 TMDX570LS20SUSB 与 LS20216-USB EP 航空航天认证的兼容性、并申请更新的文档或固件。

    如果您能分享项目的具体要求(例如,通信协议,安全认证)、我可以进一步完善该建议。 祝您的项目顺利!

    此致、

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    你好、Wowowo Jojo、

    感谢您的建议

    TMDX570LS20SUSB 已停产、不再生产。  因此、我想 在将来检查 EP 的可用性。  感谢 TI 的任何建议。

    此致、

    Ramesh

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    欢迎尽早从 TI 提出的任何建议

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    尊敬的 Ramesh:

    对回复延迟表示歉意。

    TMDX570LS20SUSB 已停产且不再生产。  因此、我想 在将来检查 EP 的可用性。  感谢 TI 的任何建议。

    TI 很久以前就停止了所有器件的 USB 记忆棒、只有 Launchpad 和 HDK 电路板可用。

    此外、我没有看到该特定器件的 Launchpad 或 HDK 电路板。  

    在航空应用中、一些客户还首选我们的 TMS570LC4357-TMS570LC4357 EP:

    (+) TMS570LC4357-DO254 EP:适用于 ED 80/DO254 DAL-A? -基于 Arm 的微控制器论坛 — 基于 Arm 的微控制器 — TI E2E 支持论坛

    这是 Hercules 类的高级控制器、此器件具有可用于进行原型设计的 Lauchpad 和 HDK 板:

    EP 数据表、产品信息和支持|德州仪器 TI.com

    --
    此致、
    Jagadish。

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    我的供应商告诉我、S5LS20216ASGWTMEP 仍可供订购

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    谢谢 Jagadish。  我们将调查 EP  对我们的适用性。

    此致、

    Ramesh

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    谢谢 Jack。  我们会检查一下。